Το κονσερβοποιημένο σύρμα χαλκού έχει πολλά πλεονεκτήματα σε σχέση με άλλους τύπους σύρματος. Πρώτον, έχει υψηλή αντοχή στη διάβρωση, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για χρήση σε σκληρά περιβάλλοντα. Δεύτερον, η επίστρωση κασσίτερου στην επιφάνεια του σύρματος διευκολύνει τη συγκόλληση και επίσης βελτιώνει την αγωγιμότητά του. Τέλος, το κονσερβοποιημένο σύρμα χαλκού έχει καλύτερη αντοχή και ευελιξία σε σύγκριση με το γυμνό σύρμα χαλκού.
Το κονσερβοποιημένο σύρμα χαλκού διατίθεται σε μεγάλη γκάμα μεγεθών, που κυμαίνονται από 30 gauge έως 10 gauge. Ωστόσο, τα πιο συχνά χρησιμοποιούμενα μεγέθη περιλαμβάνουν 20 gauge, 18 gauge, 16 gauge και 14 gauge. Αυτά τα μεγέθη χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορες εφαρμογές όπως ηλεκτρικές καλωδιώσεις και ηλεκτρονικά εξαρτήματα.
Η κύρια διαφορά μεταξύ του κονσερβοποιημένου σύρματος χαλκού και του γυμνού σύρματος χαλκού είναι η παρουσία επικάλυψης κασσίτερου στην επιφάνεια του σύρματος από κονσέρβες χαλκού. Η επίστρωση κασσίτερου βελτιώνει την αντοχή στη διάβρωση, την ικανότητα συγκόλλησης και την αγωγιμότητα του κονσερβοποιημένου χάλκινου σύρματος. Από την άλλη, το Bare Copper Wire δεν έχει καμία επίστρωση στην επιφάνειά του και είναι πιο επιρρεπές στη διάβρωση και την οξείδωση.
Το κονσερβοποιημένο σύρμα χαλκού χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες εφαρμογές όπως η ηλεκτρική καλωδίωση, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, η παραγωγή ενέργειας, οι τηλεπικοινωνίες και η αεροδιαστημική. Η εξαιρετική ηλεκτρική αγωγιμότητα και η αντίσταση στη διάβρωση το καθιστούν κατάλληλο για χρήση σε σκληρά περιβάλλοντα όπου άλλοι τύποι καλωδίων ενδέχεται να αποτύχουν.
Συνοπτικά, το σύρμα από κονσέρβες χαλκού είναι ένας εξαιρετικά αγώγιμος και ανθεκτικός στη διάβρωση τύπος σύρματος που χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες εφαρμογές. Τα πλεονεκτήματά του σε σχέση με άλλους τύπους καλωδίων το καθιστούν δημοφιλή επιλογή για ηλεκτρικά και ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Αν ψάχνετε για έναν αξιόπιστο προμηθευτή σύρματος από επικασσιτερωμένο χαλκό, η Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. είναι εδώ για να σας βοηθήσει. Ειδικευόμαστε στην κατασκευή και προμήθεια σύρματος από κονσέρβες χαλκού υψηλής ποιότητας και άλλων τύπων σύρματος. Επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα στοpenny@yipumetal.comγια περισσότερες πληροφορίες.1. S. Kim, et al. (2019), "Συμπεριφορά διάβρωσης σύρματος από επικασσιτερωμένο χαλκό για εφαρμογές συστημάτων αυτοκινήτων," Journal of Materials Science, 54(10), σελ. 8028-8037.
2. Υ. Wang, et αϊ. (2017), "Χαρακτηρισμός επιφανειακής θραύσης επικασσιτερωμένου σύρματος χαλκού υπό κυκλική φόρτιση κάμψης-κόπωσης," Engineering Failure Analysis, 80, σελ. 58-67.
3. C. Wang, et al. (2015), "Βελτιωμένη αντοχή συγκόλλησης σύρματος από επικασσιτερωμένο χαλκό και κορδέλα αλουμινίου με χρήση μεθόδου συγκόλλησης υπερήχων", Επιστήμη και Μηχανική Υλικών: Α, 622, σελ. 150-157.
4. L. Zhang, et αϊ. (2014), "Επίδραση της επίστρωσης κασσίτερου στη συμπεριφορά του σύρματος χαλκού υπό θερμικά και μηχανικά φορτία", Journal of Alloys and Compounds, 591, σελ. 218-225.
5. R. Liu, et al. (2012), "Επίδραση της επικάλυψης κασσίτερου στον σχηματισμό διαμεταλλικής ένωσης στη διεπαφή μεταξύ χάλκινου σύρματος και επίθεμα αλουμινίου," Materials Chemistry and Physics, 132(2-3), σελ. 803-808.
6. Η. Lundberg, et al. (2010), "Αντοχή στη διάβρωση του σύρματος χαλκού με επίστρωση κασσίτερου που χρησιμοποιείται σε εφαρμογές αυτοκινήτων," Surface and Coatings Technology, 205(14), σελ. 3896-3902.
7. S. Jeong, et al. (2009), "Influence of tin-coated copper wire on the thermal stability of plastic encapsulated devices," Thermochimica Acta, 493(1-2), σελ. 54-59.
8. Υ. Huang, et αϊ. (2007), "Investigation of tinned copper wire bonding for high performance interconnects," Microelectronics Reliability, 47(1), σελ. 81-88.
9. J. Liu, et αϊ. (2006), «Μελέτη σχετικά με τη θερμική αντίσταση και τη συμπεριφορά επαφής των διασυνδέσεων από επικασσιτερωμένο χάλκινο σύρμα», Journal of Electronic Packaging, 128(2), σελ. 125-131.
10. W. Guo, et al. (2004), «Συμπεριφορά θραύσης του συνδέσμου συγκόλλησης επικασσιτερωμένου χαλκού υπό εφελκυσμό», Journal of Electronic Materials, 33(10), σελ. 1248-1254.
